沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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對(duì)元件引線和其他線束具有很強(qiáng)的附著力，不易脫落。具有低熔點(diǎn)：它在180°C熔化，可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進(jìn)行焊接。具有一定的機(jī)械強(qiáng)度：錫鉛合金的強(qiáng)度高于純錫、純鉛。另外，由于電子元件本身的重量輕，SMT貼片中焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求不是很高，因此可以滿足焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求。良好的耐腐蝕性：焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕，無需施加任何保護(hù)層，減少工藝流程并降低成本。
接線規(guī)則設(shè)置：主要設(shè)置各種規(guī)格的電路接線，線寬、并聯(lián)線間距、導(dǎo)線和焊盤之間的安全間距和通孔尺寸，無論接線，接線規(guī)則都是不可缺少的一步，良好的接線規(guī)則可以保證電路板布線的安全性，滿足生產(chǎn)工藝要求，節(jié)省成本。主要是規(guī)劃SMT板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方法和層結(jié)構(gòu)(即單層板的選擇、雙層板和多層板)。
SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設(shè)計(jì)、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術(shù)組成，pcba加工工藝是一項(xiàng)涉及微電子、精密機(jī)械、自動(dòng)控制、焊接、精細(xì)化工、材料、檢測(cè)等多種專業(yè)和多門學(xué)科的綜合性工程科學(xué)技術(shù)。針對(duì)SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，綜合考慮柔性化組裝及小部品組裝時(shí)接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，組裝設(shè)備將面臨組裝品質(zhì)、生產(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。
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